Testmethoden

Elektronische Baugruppen müssen nach der Fertigung oder nach einzelnen Prozessschritten geprüft und im Fehlerfalle entfehlert werden können.
Abhängig von der zu erwartenden Stückzahl und der Komplexität der Baugruppen, müssen Prüfmethoden unter Kosten - Nutzen Gesichtspunkten ausgewählt werden.
Voraussetzung dafür sind Kreativität und Kenntnisse dessen was technisch möglich ist.
Dazu werden wir von unseren Kunden häufig bereits während der Entwicklungsphase mit einbezogen

Wesentliche Ziele bei der Prüfung von Baugruppen

• Erzielung einer messbaren Fertigungsqualität
• Steuerung des Qualitätsregelkreises durch Auswertung der Prüfergebnisse und Fehlerquellen-Analyse
• wirtschaftliche Entfehlerung

Die im wesentlichen angewandten Prüfverfahren sind nachfolgend beschrieben.
Welche Verfahren angewandt werden, hängt ab von produktspezifischen Größen wie Komplexität, Stückzahl, den zu erwartenden Fertigungsfehlern und den Lieferqualitätsanforderungen.

Die Fehlerabdeckung der verschiedenen Prüfmethoden ist unterschiedlich hoch, und es gibt unterschiedliche Fehlerspektren, die erkannt werden.

AOI -Automatische Optische Inspektion
Automatische optische Prüfung von elektronischen Baugruppen

ICT - In-Circuit-Test
Test auf Bauelementebene in der Schaltung

FKT - Funktionstest
Test auf Funktion der Baugruppe

BoundaryScan
Test der Anschlüsse einzelner Bauteile