Testmethode ICT - In-Circuit-Test

Passiver - Analoger ICT

Mit dieser Prüfmethode kann ein Großteil der Fertigungsfehler gefunden werden.

Prüfablauf:

• Kontaktierungstest aller Prüfpunkte des Nadeladapters zum Prüfling
• Kurzschlußtest - jeder Knoten gegen jeden anderen
• Test aller passiven Bauelemente

Dadurch können passive Bauteile auf korrekte Bestückung geprüft werden. Bei aktiven Bauteilen können, soweit möglich, sogenannte Orientierungstests durchgeführt werden, z.B. Diodenstrecken, interne Pullup-Widerstände von Bauteilen. Dadurch werden teilweise die Lötverbindungen von aktiven Bauteilen geprüft

Eine Sonderform des passiven ICT stellen vektorlose Prüfverfahren (Chip-Scan-Verfahren u.ä. induktive und kapazitive Methoden) dar. Sie werden angewandt mit dem Ziel, ohne aufwendige Funktionsprüfungen oder In-Circuit-Bibliotheken komplexer Bauelemente Fertigungsfehler zu finden.

Automatische Prüfsysteme, die ausschließlich passive Prüfmethoden anwenden, werden auch "Prescreener" genannt, da damit ein Großteil typischer Fertigungsfehler kostengünstig erkannt wird.

Aktiver ICT

Der aktive ICT enthält die Prüfstufen des passiven ICT. Anschließend wird der Prüfling mit Strom versorgt und Funktionen von einzelnen Schaltkreisen und Schaltungsteilen ( Cluster ) können getestet werden.
Die Programmerstellung moderner ICT-Systeme erfolgt durch Programmgeneratoren, die aus den CAD-Daten die Testprogramme und Verdrahtungslisten automatisch generieren, soweit es sich um Standardabläufe handelt und alle Bauteile in den Testbibliotheken vorhanden sind.

Prüfablauf:

• Kontaktierungstest aller Prüfpunkte des Nadeladapters zum Prüfling
• Kurzschlußtest - jeder Knoten gegen jeden anderen
• Test aller passiven Bauelemente ohne Versorgungsspannung
• Test aller aktiven Bauteile mit Versorgungsspannung

optional / zusätzlich

• Clustertest (Funktionstest von Schaltungsblöcken)
• Gesamtfunktionstest
• Boundary Scan
• On Board Programmierung

Gerade bei hochkomplexen Baugruppen ist die Notwendigkeit einer wirtschaftlichen Prüfbarkeit am ausgeprägtesten, jedoch gerade hier ist durch hohe Packungsdichte der Zugang zu Prüfpunkten am schwierigsten. Die Testbarkeitsanforderungen von Leiterplatten teilen sich in Anforderungen an die Funktionalität, Konstruktion, Design und Wirtschaftlichkeit auf.

Manche Forderungen an die Prüfbarkeit laufen anderen Anforderungen entgegen. Hier müssen dann im Zusammenwirken der Entwicklung und Fertigung Kompromisse getroffen werden, um eine für das Gesamtprodukt optimale Lösung zu finden.

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